pcb主板上焊接的工艺，李飞在后续直接告知客户，需要采购可调恒温络铁…，普通的电络铁，不适应p3pcb主板的焊接…，

完成以上电路设计工作后，李飞就开始进行用cad外壳设计，还是采用f收音机外壳，只不过，在按键的位置上做了一些调整。外观类似于的贝贝。

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在外壳的材料，李飞用的是普通塑料，因为国内的老百姓还是讲究实惠，然后，就把外壳资料发给，签订协议的曹老板，并签订保密协议，其外壳的资料不得外露…

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完成以上的工作同时，李飞还需要采购p3产品的音频测试仪器，

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按照这样的研发步骤，从p3芯片立项到p3成品上市，其实时间大约是半年多，这是在芯片行业来，是比较快得。

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